Ominaisuus: 1. Hienometalliset paikannuspylväät: BGA:n uudelleenpallotuskorjausalustassa on tarkat paikannuspylväät alustassa, mikä varmistaa tarkan sijainnin ja estää emolevyn siirtymisen käytön aikana. Tämä rakenne parantaa vakautta ja luotettavuutta juotostehtävissä. 2. 4 in 1 -suunnittelu: Istutustinaalusta on suunniteltu erityisesti BBGA153, BGA169 Mbga MY3 chip IC -juotosasemille, mikä tarjoaa monipuolisen ratkaisun juotostehtäviin. Se sisältää juotosmalleja ja kiinnikkeitä eri BGA-sirukokoille, mikä tekee siitä kattavan korjaus- ja huoltotyökalusarjan. 3. Erinomainen ruostumattomasta teräksestä valmistettu materiaali: Ruostumattomasta teräksestä valmistettu BGA-uudelleenpallotusalusta tarjoaa kestävyyttä ja pitkäikäisyyttä toistuvaan käyttöön juotos- ja korjaustehtävissä. Erinomainen materiaali takaa vakauden ja kestävyyden eroosiolle, mikä ylläpitää alustan suorituskykyä ajan myötä. 4. Hyvä suorituskyky: Reballing-alustan BGA-emolevytyökalu voidaan lämmittää kuumailmapistoolilla, ja mallit kestävät muodonmuutoksia kuumennuksen aikana. Tämä ominaisuus varmistaa tasaisen suorituskyvyn ja luotettavuuden työskenneltäessä herkkien komponenttien kanssa. 5. Monikäyttöinen: Tarkkojen paikannuspylväiden, lämmönkestävien mallien ja yhteensopivuuden eri BGA-sirukokojen kanssa ansiosta tinaalusta on turvallinen työkalu juottamiseen, uudelleenpalloiluun ja korjaustehtäviin. Se tarjoaa vakaan ja turvallisen alustan elektronisten komponenttien tarkkaan juottamiseen ja huoltoon, mikä tekee siitä välttämättömän työkalun elektroniikan harrastajille ja ammattilaisille. Tekniset tiedot: Tuotetyyppi: Istutustinaalusta Materiaali: Ruostumaton teräs Sovellus: BBGA153, BGA169. Pakettiluettelo: 1 x Pohja 1 x 4 in 1 -kohdistuslevy 1 x juotosverkko 2 x juotoskaavinterät 8 x säätökappaleet