Soldeerpasta met vloeimiddel, 30 g, Sn42Bi58 met laag smeltpunt van 138 °C, spuit voor SMD en BGA

Deze soldeerpasta met vloeimiddel bestaat uit de legering Sn42Bi58 met een laag smeltpunt van 138 °C, wat leidt tot gladde en gelijkmatige soldeerpunten. De pasta is ontworpen voor precisiewerk en is bijzonder geschikt voor reflow-solderen, waarbij geen soldeerkralen of soldeerbruggen ontstaan. Het materiaal is corrosiebestendig en heeft goede isolerende eigenschappen.De compacte spuit maakt een eenvoudige bediening en nauwkeurige dosering mogelijk, waardoor materiaalverlies wordt beperkt. Gebruik: verwijder de dop, plaats de kop, verwijder de achterste dop en plaats vervolgens de schuiver. Hierdoor is de pasta ideaal voor efficiënt dagelijks solderen.De pasta is geschikt voor het solderen van BGA's, IC's, printplaten, CPU's, leds, SMD-onderdelen, sensoren, zekeringen en andere elektronische componenten, zoals in huishoudelijke apparaten, tv's en industriële installaties. Het materiaal is bij voorkeur te bewaren bij kamertemperatuur.Inhoud van het pakket: een tube soldeerpasta met laag smeltpunt, twee soldeernaalden en een schuiver. Totaal gewicht: 30 gram. Nettogewicht van de soldeerpasta: 22 gram. Materiaal: Sn42Bi58.